8月29-31,深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(EeIE智博會)將在深圳寶安國際會展中心舉行,預(yù)計(jì)展出面積80,000平方米,屆時(shí)來自國內(nèi)外1,000余家知名展商將集中展示機(jī)器人、工控自動化及集成、SMT及周邊設(shè)備、激光、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能等智能裝備。日東科技受邀參加本屆展會,將攜回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、隧道爐、垂直固化爐亮相。歡迎大家蒞臨日東科技展位“3號館3F028”參觀交流!展出設(shè)備
8月9-11日,江南勝地,太湖之畔。日東科技參加了在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”。展示會上,創(chuàng)新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相,全面呈現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng)新探索。 本次展會日東科技展出了半導(dǎo)體回流焊和兩款新品IC貼合機(jī)。日東科技在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域不斷開拓,研發(fā)的高精度固晶貼合設(shè)備“IC貼合機(jī)”成功...
8月9-11日,2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會以展覽+論壇相結(jié)合的方式,搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談的友好平臺。展會覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈,包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測和測試設(shè)備、廠房設(shè)施、污染控制等領(lǐng)域。 日東科技受邀參加本屆展會,將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”,并在8月10日...
日東科技上海NEPCON展圓滿結(jié)束|8月9-11日無錫見! 7月19-21日,為期三天的NEPCON China 2023上海電子設(shè)備展圓滿結(jié)束。一站匯聚全球先進(jìn)電路板組裝設(shè)備與解決方案,呈現(xiàn)全流程制造工藝。 本次展會日東科技展出了八款重頭產(chǎn)品,其中“多通道隧道式烘干固化爐”和半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”首次在NEPCON展會亮相,備受矚目。為了回饋一直關(guān)注日東科技的新老客戶,展位上還進(jìn)行了豐富多彩的抽獎活動,超多禮品...
7月19-21日,中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行,本屆展會秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念,致力于將先進(jìn)封裝測試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。展會將匯聚500+知名展商,包括表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測試測量、半導(dǎo)體封測、Mini LED芯片封測、電子制造服務(wù)(EMS),元器件等展區(qū)。 日東科技將攜回流焊、波峰焊、選...
展會回顧 4月13-15日,為期三天的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。展會現(xiàn)場人頭攢動、盛況空前,無不展示出市場的勃勃生機(jī)和經(jīng)濟(jì)的快速復(fù)蘇。熟悉的老客戶和遠(yuǎn)道而來的新觀眾在現(xiàn)場敘舊、暢談,合作意向在談笑間達(dá)成。本次展會日東科技攜新上市的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”,和“氮?dú)饣亓骱浮?、“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢信息、共享未來技術(shù)發(fā)展方向。精彩瞬間現(xiàn)場日東的展...