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    smt錫膏印刷機(jī) T9

    型號(hào):T9

    智能、高精度PCB厚度調(diào)節(jié)的平臺(tái)頂升機(jī)構(gòu)

    采用德國(guó)進(jìn)口絲桿,運(yùn)行更平穩(wěn)、定位更精確 

    國(guó)內(nèi)首創(chuàng)在線標(biāo)定技術(shù) 

    智能2D檢查


    smt錫膏印刷機(jī)T9產(chǎn)品特點(diǎn):

    國(guó)內(nèi)首創(chuàng)在線標(biāo)定技術(shù);

    智能2D檢查;

    新款刮刀,新的刮刀壓力設(shè)置軟件;

    新的酒精清洗結(jié)構(gòu);

    系統(tǒng)自動(dòng)標(biāo)定功能,自動(dòng)補(bǔ)償導(dǎo)軌絲桿磨損;

    每臺(tái)出廠都通過(guò)CPK測(cè)試,可提供報(bào)告。


    技術(shù)參數(shù)型號(hào):T9
    基本參數(shù)鋼網(wǎng)尺寸650(X)×420(Y)—1000(X)×880(Y)(mm)
    厚度:20-40mm
    最小PCB尺寸50(X)×50(Y) (mm)
    最大PCB尺寸標(biāo)準(zhǔn):610(X)×510(Y) (mm)
    厚度0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具)
    翹曲量<1%(對(duì)角測(cè)量)
    背部元件高度20mm
    傳輸高度900±40mm
    支撐方式磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配)
    夾板方式側(cè)夾(標(biāo)配),請(qǐng)看選配
    板邊距離PCB工藝邊≥2.5mm
    運(yùn)輸速度0~1500mm/sec,增量1mm
    運(yùn)輸皮帶類型U型同步帶
    停板方式氣缸
    停板位置根據(jù)PCB尺寸軟件設(shè)定PCB停止位置
    傳送方向左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定)
    印刷系統(tǒng)印刷速度5-200mm/s可調(diào)
    印刷頭步進(jìn)馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)刮刀升降
    刮刀鋼刮刀,膠刮刀(可選)
    刮刀角度60°
    刮刀壓力0~20kg
    視覺(jué)系統(tǒng)脫模方式三段式脫模  速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm
    對(duì)位方式Mark點(diǎn)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
    攝像機(jī)德國(guó) BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm
    取像方式上/下雙照
    相機(jī)燈光同軸光、環(huán)形光 共4路可調(diào)
    視野范圍9mm*7mm
    標(biāo)記點(diǎn)尺寸直徑或邊長(zhǎng)為1mm~2mm,允許偏差10%
    標(biāo)記點(diǎn)形狀圓形、方形,棱型等形狀
    標(biāo)記點(diǎn)位置PCB板專用mark或PCB焊盤
    2D檢測(cè)標(biāo)配
    精度平臺(tái)調(diào)整范圍X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5°
    定位精度±0.01mm
    印刷精度±0.025mm
    時(shí)間循環(huán)時(shí)間<10s (不包含印刷,清洗時(shí)間)
    換線時(shí)間<5分鐘
    新建程式時(shí)間<10分鐘
    控制系統(tǒng)電腦配置工控機(jī),Windows正版系統(tǒng)
    系統(tǒng)語(yǔ)言中、英文
    上下位機(jī)連接SMEMA
    用戶權(quán)限用戶密碼和高級(jí)密碼設(shè)定
    清洗系統(tǒng)清洗系統(tǒng)干、濕(標(biāo)配),真空模式(選配)
    液位檢測(cè)液位自動(dòng)報(bào)警監(jiān)測(cè)
    功率參數(shù)主供電源AC 220V±10% 50/60HZ 單相
    總功率約3kw
    主供氣源4.5~6kgf/cm2
    機(jī)器重量約950Kg
    機(jī)器外形尺寸1400(L)x1630(W)x1525(H)mm 
    選配自動(dòng)氣動(dòng)頂夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
    固定式頂夾+側(cè)夾用于薄電路板(厚度≤1mm)
    真空吸附+真空清洗用于薄電路板或軟板
    自動(dòng)添加錫膏自動(dòng)添加錫膏
    自動(dòng)上下料/
    柔性萬(wàn)能支撐塊(氣動(dòng))用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm)
    鋼網(wǎng)自動(dòng)定位鋼網(wǎng)自動(dòng)定位
    PCB板厚自動(dòng)調(diào)整功能標(biāo)配
    刮刀壓力反饋功能刮刀壓力實(shí)時(shí)反饋
    空調(diào)選配或者客戶自行購(gòu)買
    錫膏量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)錫膏量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
    SPI聯(lián)機(jī)SPI聯(lián)機(jī)
    UPS斷電保護(hù)UPS 15分鐘斷電保護(hù)
    工業(yè)4.0條碼追蹤,生產(chǎn)分析等


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